近日，華天科技在互動平臺表示，公司南京基地已進入正式生產(chǎn)階段，此外，華天科技還表示，公司為專業(yè)集成電路封裝測試企業(yè)，已具備基于5nm芯片的封測能力。 

據(jù)了解，華天科技（南京）集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目總占地面積500畝，計劃總投資80億元，預(yù)計新建總建筑面積約52萬平方米。

項目一期總投資15億元，占地面積300畝，規(guī)劃總建筑面積30萬平方米，計劃引進進口工藝設(shè)備1000臺。

一期建成達產(chǎn)后，預(yù)計FC系列產(chǎn)品和BGA基板系列產(chǎn)品年封測量約39.2億只，可實現(xiàn)銷售收入14億元，帶動就業(yè)約3000人。

今年7月，華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)廠區(qū)舉行投產(chǎn)儀式。

資料顯示，華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。

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引用自:芯通社

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